產品列表
產品圖片 名稱 型號 主要成份 熔點/PH值 粘度/比重 作業溫度 應用 儲存條件
千住M705錫膏 M705-ULT369 錫96.5、銀3.0、銅0.5 熔點:217-220℃ 粘度:180-220Pa.s 230-260℃ 改良脫模性能,適合精細間距的印刷性及QFN側面上錫 0-10℃
千住焊錫膏 M705-GRN360-K2-V 錫96.5、銀3.0、銅0.5 熔點:217-220℃ 180-220Pa.s 230-260℃ 通用型無鉛錫膏,可用于高精密PCBA制造 0-10℃
千住無鹵素錫膏 M705-S101ZH-S4 錫96.5、銀3.0、銅0.5 熔點:217-220℃ 粘度:190±20Pa.s 230-260℃ 要求無鉛無鹵素的制造工藝 0-10℃
千住無鉛錫膏 M705-GRN360-K2-VZH 錫96.5、銀3.0、銅0.5 熔點:217-220℃ 粘度:180-220Pa.s 230-260℃ 用于高要求的SMT工藝 0-10℃
日本千住錫膏 M705-S101-S4 錫96.5、銀3.0、銅0.5 熔點:217-220℃ 粘度180-220Pa.s 230-260℃ 用于手機板、平板、等高要求的制程 0-10℃
臺灣產千住錫膏 M705-S101HF-S4 錫96.5、銀3.0、銅0.5 熔點:217-220℃ 190±20Pa.s 230-260℃ 要求無鹵素的復雜電子產品制造 0-10℃
上海千住錫膏 M705-SHF 錫96.5、銀3.0、銅0.5 熔點:217-220℃ 粘度190±20Pa.s 230-260℃ 要求無鉛無鹵素的制程 0-10℃
千住低銀錫膏 M40-LS720 錫、銀1.0、銅0.7、鉍1.6、銦0.2 熔點:211-222℃ 粘度:170-210Pa.s 232-255℃ 用于替代M705合金的錫膏 0-10℃
千住M46錫膏 M46-LS720HF Type4 錫、銀0.3、鉍1.6、銅0.7、銦0.2 熔點:211-255℃ 粘度170-210Pa.s 235-255℃ 低成本高可靠性,一般電子產品使用 0-10℃
日本千住無鉛錫膏 S70G-HF(C) Type4 錫96.5、銀3.0、銅0.5 熔點:2107-220℃ 粘度180-220Pa.s 230-260℃ 要求BGA低空洞的SMT工藝 0-10℃
千住5號粉錫膏 M705-S101HF(N6)-S5(p) 錫96.5、銀3、銅0.5 熔點:217-220℃ 粘度:200±20Pa.s 230-260℃ 要求無鹵素工藝的電子產品制造 0-10℃
千住錫膏S70G S70G-HF 錫96.5、銀3.0、銅0.5 熔點:217-220 粘度:180-220Pa.s 230-260℃ 專為BGA研發的錫膏,用于大尺寸BGA 0-10℃
千住低溫錫膏 L23-BLT5-T7F L23-BLT5-T7F 錫42、鉍57、銀1 熔點:138℃ 粘度:180±20Pa.s 138--204℃ 低溫的SMT工藝
千住錫膏 M705-S101HF-S4(V) 錫96.5、銀3.0、銅0.5 熔點:217-220 粘度:180-220Pa.s 230-260℃ M705-S101HF-S4的改進型號,滿足不同工藝要求 0-10℃
千住水溶性錫膏 M705-515A(8)C1-T8G 錫96.5、銀3.0、銅0.5 熔點:217-220℃ 粘度:180-220Pa.s 230-260℃ 要求無松香殘留的工藝,純水能輕松清洗殘留物 0-10℃
千住有鉛錫膏 OZ7053-221CM5-42-9.5 錫62、銀0.4、銻0.2、鉛 熔點:179-183℃ 粘度:160-180Pa.s 210-230℃ 即使生產0201不容易發生立碑,如高精密計算機等 0-10℃
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